Progetto finanziato nell’ambito della seconda Open Call del progetto H2020 DIH-WORLD
PARTNER
PMI: FAE Technology SPA – Società Benefit – validazione delle prestazioni del dissipatore di calore e test della soluzione in una applicazione di prodotto reale.
DIH: AFIL – Associazione Fabbrica Intelligente Lombardia – disseminazione e divulgazione dei risultati raggiunti.
Periodo
ottobre 2022 – aprile 2023
Budget totale del progetto
€ 38.661
Contatti interni
Andrea Mazzoleni – andrea.mazzoleni@afil.it
Website
https://dihworld.eu/
CONTESTO
L’Additive Manufacturing sta raggiungendo la maturità necessaria per trasformare i processi manifatturieri, stime recenti infatti indicano come il valore di mercato globale, nel 2020, sia stato pari a circa 12,6 miliardi di $ con un tasso di crescita del 21% rispetto ai periodi precedenti e con proiezioni che prevedono un raddoppio nei prossimi 5 anni (37,2 miliardi di dollari al 2026)[1]. Numerosi sono i vantaggi per le aziende manifatturiere, tra essi: la riduzione del time to market, la produzione di beni con geometrie complesse e non convenzionali, le realizzazioni di parti funzionali, la progettazione in ottica di recupero – riciclo e la creazione oggetti personalizzati in congiunzione con i processi convenzionali.
È in questo contesto altamente innovativo in cui si colloca il progetto “DE-HEAT: INNOVATIVE DESIGN FOR A SUSTAINABLE THERMAL MANAGEMENT OF SEMICONDUCTOR COMPONENT”. Nello specifico, l’ambito di applicazione sarà l’industria microelettronica: settore caratterizzato dalla necessità di progettare dispositivi embedded leggeri e portatili, per i quali la dissipazione del calore generato diventa un vincolo significativo da tenere in considerazione nei processi di progettazione e di realizzazione.
OBIETTIVI
Finanziato nell’ambito delle Open Call del progetto H2020 DIH-WORLD, il cui scopo è favorire l’adozione delle tecnologie legate alla digitalizzazione, DE-HEAT è un experiment finalizzato a realizzare e testare un innovativo dissipatore di calore realizzato in Additive Manufacturing per ottimizzare le performance termiche dei moduli elettronici integrati su una CPU. La soluzione verrà validata mediante una serie di test funzionali e controlli di qualità all’interno di un caso d’uso reale di un dispositivo HMI. Inoltre, DE-HEAT dimostrerà come il dissipatore di calore stampato in 3D possa migliorare la prototipazione, la preproduzione e lo sviluppo del prodotto in termini di riduzione dei costi e time-to-market.
[1] “Additive manufacturing trend report 2021” – Hubs a ProtoLabs Company Link